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除泡系统

晶圆级真空贴压膜系统

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真空压力除泡系统 VPS-S06

除泡品类 | 智能真空/压力共存切换系统，可多重分段设置，除泡效率高

温度	RT~200℃
智能真空压力切换	Std
智能压力控制	Option
智能温控	Std
智能控氧	Option
智能挥发物收集	Option
智能诊断	Std
智能安全保护	Std
自动化整合	Option

产品特征

产品特征

设备尺寸：W1375 xD1650xH1792 mm
支持 12 寸及以下晶圆贴片、底填工艺除泡。温度、压力、真空、时间等参数全开放，真空 / 压力可多重多段设置
免费开放 SECS/GEM 协议，可免费配合开发其他通讯协议
控温 RT~200℃，精度≤1℃，均匀性≤±3℃（@5kg/cm²）；升降温速度≥10℃/min（200→80℃降温）
极限真空≤10torr，760→10torr 抽真空≤6 分钟（≥150℃环境），10→760torr 释放真空≤3 分钟
0→8kg/cm² 升压≤10 分钟，8→0kg/cm² 泄压≤5 分钟，压力均一性≤±0.1kg/cm²
含氧量≤20ppm，多类材料气泡残留率≤1%，腔体内洁净度≥Class1000
具备烘烤前自检、保养协助、备品耗材年限提醒功能
正常运行时间（Up time）≥95%

产品优势

适用范围广，覆盖 12 寸及以下晶圆相关工艺
参数开放且可灵活设置，适配多样工艺需求
通讯协议支持完善，降低系统集成成本
安装服务全包，采购方无需额外投入
温控精准高效，保障除泡稳定性
真空 / 压力控制快速均一，提升作业效率
低氧高洁净环境，减少污染，保证产品质量
除泡效果好，材料气泡残留率低
智能功能齐全，降低运维成本，便于设备管理
运行稳定，减少生产中断，保障产能

产品应用

IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING 芯片烧结
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3D IC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING 二极管-铅图层
贴压膜后-除泡
LCD贴压膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
点胶/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛细填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
热传导材料TIM
模组覆膜
封装(液体化合物)
TC黏接(热压缩黏接)

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