真空除泡机-高压除泡机-晶圆压膜机-除气泡设备厂家

晶圆真空压力烘箱

除泡品类 | 可以容纳50片12寸晶圆，双腔体可分别独立控制

温度	RT~250℃
智能真空压力切换	Std
智能压力控制	Option
智能温控	Std
智能控氧	Option
智能挥发物收集	Option
智能诊断	Std
智能安全保护	Std
自动化整合	Option

产品特征

设备参数

1、用于12寸及以下CtW晶圆底填后、晶圆贴DAF芯片工艺的除泡
2、电力要求：AC220or380V 3Phase,50/60Hz，50A
3、设备尺寸：W155 x D165 X H230 cm
4、设备重量：≈1700kg
5、控温范围 RT~250℃
6、升温速率：≥10℃min （快速升温）
7、降温速率：10℃/min(200→80 ℃) （快速降温）
8、压力范围：20torr~8kg （真空极限值可达0.75torr）
9、压力均一性：≤±0.1kg/cm²
10、加热工作区域：单个腔体 W49 x D58X H39.2cm
11、温湿度：温度 23±1℃，相对湿度 40%~50%
12、腔体结构：上下独立腔体，单个腔体能容纳一个晶圆盒（设计晶圆放置量为：12寸，25片），合计可容纳2个12寸晶圆盒/50片wafer
13、设计有7个温度测试点，（炉腔中间1个主测试点+左/右炉腔各3个参考测试点）
14、系统配置，能够以系统图形式显示系统流量，温度；具有编辑，调用，存储及查询等功能，便于工艺管理；提供可编辑的正版组件控制软件系统，方便用户未来组件升级；兼容windows 和 office 系统可直接输出office格式的数据记录文件和菜单文件
15、配备化学品、高温、高压部分都贴有危险标记以提醒注意；可活动和转动的机械部分都贴有危险标记

技术优势

真空、压力、温度和时间等几项参数完全开放
上、下独立腔体，可独立进行控制
SECS/GEM 、EAP、MES等通讯协议开放
MTBF 大于 168 Hr，MTTR 小于 60 min，MTBA 大于 12 Hr
极限真空度≤0.75torr
抽真空能力：760→ 10torr ≤6 min，在高温≥150℃环境下可实现
释放真空能力：10→760torr ≤3 min
升压能力：0 →8kg/cm² ≤10 min；0 →10kg/cm² ≤15 min
泄压能力：8 →0kg/cm² ≤5 min；10 →0kg/cm² ≤6 min
含氧量控制≤20ppm
升温速度≥10℃/min
降温速度≥10℃/min(200→80 ℃)
多类材料气泡残留率≤1%
温控精度≤1℃,均匀性≤±3℃(@5kg/cm²压力)
烘烤前自主检查功能，确保设备功能完好
完整的保养提醒功能，并可协助完成保养步骤且记录可追溯
特有的备品+耗材使用年限提醒计算功能
腔体内洁净度依照Class100标准（设备放置环境也需达到Class100才能达标）
真空/压力参数可多重+多段式设置（作业参数可设置多重多段真空、饱压交互切换功能）
Up time (正常运行时间)≥95%
低温、中温、高温全温段抽真空功能（RT~250℃）
收集胶体挥发物功能（延长机台清洁度及寿命）
双增压系统(智能侦测，智能切换),满足饱压 10kg/cm²(Max)
双温控系统 (主温控系统+辅助温控系统)
双重压力检知功能（内部自检相互比较，压力感应错误时自动切换），双重检知双重保护
漏水侦测功能，设备底部配置水浸感应线+漏水告警器
腔门自动化开启 /关闭，具备防撞防护安全系统
斜率式升/降温（可依照工艺设定:by time/by temperature）
专利增压实时修复功能（可预防烘烤中增压失效）
UPS，电脑20min断电保护（视特殊机台而定）
产品紧急取出处理（安全过程控制）功能；当设备在制程中发生异常时，可针对特定
要求执行产品快速及安全取出。适用时机 :
1)执行产品烘烤时，Pressure oven 制程中发生异常状态
2)厂务设施水/气/电异常，触发Pressure Oven 异常警报时
3)设备未定期保养维护或更换非原厂组件，导致零件异常触发警报时
安全互锁功能：具有异常报警功能及紧急停止系统，并满足手动、自动、维护多种控制模式
软件功能，至少4级用户权限管理，用户可以对工艺配方进行创建、删除、修改等操作；可随时查历史、实时报警、作业、参数情况；可进行部件生命周期管理
工艺异常(工艺状态下的压力、流量、温度超出正常范围)后会立即报警，异常片在腔体内等待人为判断并处理，系统停止继续取片

产品应用

IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING 芯片烧结
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3D IC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING 二极管-铅图层
贴压膜后-除泡
LCD贴压膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
点胶/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛细填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
热传导材料TIM
模组覆膜
封装(液体化合物)
TC黏接(热压缩黏接)

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