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除泡系统

晶圆级真空贴压膜系统

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压力烤箱VPS-D06

除泡品类 | 可以容纳50片12寸晶圆，双腔体可分别独立控制

温度	RT~200℃
智能真空压力切换	Std
智能压力控制	Option
智能温控	Std
智能控氧	Option
智能挥发物收集	Option
智能诊断	Std
智能安全保护	Std
自动化整合	Option

产品特征

核心性能指标

腔体结构：双腔体设计
温控系统：控制范围RT ~ 200°C
温控精度±3°C
升温速率：≥10°C/分钟
降温速率：≥5°C/分钟(200°C ~ 80°C)
压力系统：压力范围0 ~ 8 kg/cm²
压力控制精度≤±0.1 kg/cm²
升压速率(1→8 kg/cm²)≤10分钟
泄压速率 (8→1 kg/cm²)≤5分钟
真空系统：真空能力可控制在20 Torr以下
抽真空速率(760→100 Torr)≤15分钟
释放真空速率(100→760 Torr)≤5分钟
含氧量控制≤20 PPM
具备真空/压力自行分段设定功能
核心工艺能力：气泡消除能力：晶圆级产品点胶压力烘烤后，气泡不会在凸点间形成桥接，且所有气泡面积小于芯片面积的1%
真空压力调变：压力/真空可自行灵活分段设定选项

设备功能与配置

安全保护系统：配备完善的安全互锁、超温超压保护及紧急警报系统
增压系统采用冗余设计，支持单泵故障时自动切换并持续保压
具备双重压力检知功能，实现双重检知双重保护
内置防漏水设计，杜绝因漏水导致产品报废的风险
具有产品紧急取出处理（安全过程控制）功能，在设备制程中出现异常时，可针对特定要求安全、快速取出产品
智能诊断与维护：具备防御性自主检查及自我诊断功能，烘烤前可自动完成设备自检，可实时显示故障代码与提示信息，协助维修
具备完整的保养提醒功能，可协助完成保养步骤并生成可追溯记录
具备耗材使用年限提醒计算功能
工艺控制系统：配备双温控系统（主温控+ 辅助温控）
支持全温段（低温、中温、高温）抽真空功能
配备斜率式升/降温设定
具备除挥发物功能，有效维持机台清洁并延长使用寿命
数据与系统管理：具备完整工艺数据实时记录与追溯功能，能记录所有参数及历史制程数据
数据可导出为非加密CSV或TXT格式（无需付费软件即可打开）或提供免费开放API/SDK接口，供第三方系统无限制读取
支持快速远程程序更新和软件除错
提供可升级功能选择，方便未来模块升级
提供备品与耗材清单
配备2个12寸晶圆料篮，单个料篮容量25片12寸晶圆

产品应用

IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING 芯片烧结
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3D IC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING 二极管-铅图层
贴压膜后-除泡
LCD贴压膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
点胶/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛细填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
热传导材料TIM
模组覆膜
封装(液体化合物)
TC黏接(热压缩黏接)

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