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深耕半导体制程技术20年+ ;
专注除泡、真空压膜等在内的多种先进封装工艺、材料、领域应用,聚焦良率提升解决方案,是智能除泡及压膜系统专家。
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其核心专家带领硕博团队共同研发并拥有多国、多项核心技术认证;
担任日本TEX WoW联盟组织成员。
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我们提供体系化的整体解决方案;
核心技术适用于多种材料和工艺;
已成功赋能半导体芯片、新能源、5G、汽车等多个细分行业领域。
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我们提供核心除泡/压膜技术研发;
量产标准化设备及工业非标定制化;
良率提升建议及先进封装技术测试;
弹性多样化的销售和服务模式;
打造屹立芯创独特的MASTER运营理念。
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设备主体通过多国安规认证;
产品覆盖亚洲、东南亚、欧美等区域;
整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。
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本地集约化快速提供技术、人员、测试等多维服务,高效反馈客户需求,强力规避风险;
国内外多点布局应用服务中心,集全球先进技术应用互通,共享先进优质资源。
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