本课程为微电子科学与工程、电子科学与技术专业核心课程，于2022年获批省级产教融合一流课程。本课程具备集成电路方向鲜明的交叉性和应用性，涉及到电子、机械、材料、物理等多个学科，覆盖半导体封装、半导体测试及芯片可靠性等方面内容。内容更新速度快，实践操作要求高，产业人才需求大，需要紧跟技术发展方向，通过产教融合，加大封测实践培训力度，培养出更多优秀的工程技术人才以支撑集成电路产业的发展。

屹立芯创总经理张景南先生深耕半导体行业二十余年，在半导体封装工艺、材料、自动化设备等领域拥有丰富的经验，是资深的除泡及压膜技术设计与应用的资深专业人士。本次授课中张景南先生凭借多年的研发应用经验，将理论与实践相结合，技术与产品相对应，追本溯源地解释了半导体先进封装技术不断发展的过程。同学们从市场的角度充分了解到了企业需求和技术互通，从而更深地体会到半导体产业和技术的发展前景。

在干货满满的课堂上，同学们积极互动，纷纷提出了自己在学科上的困惑，张景南先生鼓励同学们在实践中注重理论与实践的结合，抓住未来的发展机遇，投身到国家2035智造强国战略中去，为集成电路行业的发展贡献自己的力量。