4月3日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称屹立芯创）走进华中科技大学。屹立芯创联合创始人、首席技术专家张景南先生作为特邀讲师，为华中科技大学材料科学与工程学院的本硕博师生，开展了关于《半导体先进封装技术及封装制程除泡工艺》的专题分享。吴丰顺教授和周龙早副教授共同出席。

随着后摩尔时代的来临，封装技术也不断更新换代，以SiP、WLP、2.5D/3D IC等为代表的先进封装技术快速崛起，带来了满足多样化需求的封装解决方案。为了将人才培养和社会需求相结合，加强高校人才与全球先进技术的融会贯通，屹立芯创积极开展与国内高等院校的协作与学术交流。让高校学生了解所研究领域最新的科研水平与应用现状，从而更好地激发求知欲望和实践创新意识，营造良好的学术氛围! 

张景南先生在半导体产业拥有20余年的研发应用经验，为华中科技大学的师生们分享了诸多封装领域前沿讯息及最新科研成果，并且就学生们的问题作出互动与解答，交流现场气氛热烈。张景南先生向同学们分享几点求学的建议:第一点，夯实基础，不断拓展知识广度与深度; 第二点，将专业知识与产业需求相结合，注重技能的应用与培养; 第三点，作为新时代的主力军，希望同学们以国家发展与行业进步为己任，为中国芯而努力提升自我。

华中科技大学电子封装专业是国家半导体产业重点发展的高校专业，人才辈出。此次屹立芯创与华中科技大学深度合作，对于赋能半导体产业先进封装人才的培养与发展意义深远! 屹立芯创继续坚持产业细分领域标准建设，推进产学研用一体化，继续与华中科技大学开展以人才培养为核心的校企生态共建芯模式！助力中国半导体产业人才发展升级， 不忘“为中国芯，造屹立器”的企业使命!