8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产。

盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。

据盛合晶微官微介绍，此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800 mm²，成品尺寸达到1600 mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势。此次与豪微科技公司合作全RDL走线的成功量产，是盛合晶微先进封装工艺平台在产业领域实践的新突破，将有助于进一步拓展先进封装在人工智能、区块链、3D空间计算以及8K高清等新兴市场领域的应用，也进一步满足即将到来的元宇宙时代井喷的需求。

图源：维科网·光学

重布线层（Redistribution Layer, RDL）是扇出型封装的关键部分。RDL是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，来对芯片的I／O端口进行重新布局，将其布置到新的、节距占位可更为宽松的区域，使芯片能适用于不同的封装形式。

RDL的优势主要有以下3点：

1. 芯片设计者可以通过对RDL的设计代替一部分芯片内部线路的设计，从而降低设计成本；

2. 采用RDL能够支持更多的引脚数量；

3. 采用RDL可以使I/O触点间距更灵活、凸点面积更大，从而使基板与元件之间的应力更小、元件可靠性更高。

扇出型封装的成熟促进了RDL的发展，扇出型封装作为晶圆级封装中的一种，相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻薄短小的封装。

屹立芯创晶圆级真空贴压膜系统，区别于传统使用滚轮压式的贴膜机，采用创新型真空贴附干膜，上下腔体可独立加热，独家开发软垫式加热气囊压合，可避免因预贴膜再真空压膜而产生气泡或是干膜填覆不佳的问题。真空/压力/温度可独立设置，内部搭配自动切割系统，匹配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，节省成本。配备全自动及半自动两种机型，满足不同群体客户需求。

晶圆级真空贴压膜系统尤其适用于晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程，如：Flip Chip制程的NCF压膜、Fan-out制程的Mold sheet压膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等等，可实现近乎完美的无气泡及高深宽比填充的贴压膜，并可兼容匹配8” 及 12”晶圆封装工艺。