据“微聚庐江”消息，7月21日，合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目开工仪式在庐江高新区举行。
合肥得壹科技发展有限公司董事长洪得宝表示，预计在今年元旦前完成主体工程封顶，20年8月份顺利投产，投产达产后年产值预计为20亿元。随着摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。目前来看，扇出型封装(FOWLP)、系统级封装(SiP)、3D IC封装是最受关注的三种先进封装技术。扇出型封装是晶圆级封装中的一种，相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻薄短小的封装。根据IC Insight预计，在未来数年之内，利用扇出型封装技术生产的芯片，每年将以32%的增长率持续扩大，2023年扇出型封装市场规模将超过55亿美元。
屹立芯创·晶圆级真空贴压膜系统产品优势
屹立芯创晶圆级真空贴压膜系统区别于传统的滚轮压式贴膜机，采用创新型真空贴附干膜，上下腔体可独立加热，独家开发软垫式加热气囊压合，可避免因预贴膜在真空压膜而产生气泡或是干膜填覆不佳的问题。真空/压力/温度等多重参数可独立设置，内部搭配自动切割系统，匹配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，为客户实现降本增效。现有全自动型、半自动型和手动型三种系统，满足不同群体客户需求。晶圆级真空贴压膜系统尤其适用于晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程。如：Flip Chip制程的NCF压膜、Fan-out制程的Mold sheet压膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等，可实现近乎完美的无气泡表现以及高深宽比填充的贴压膜工艺，并兼容匹配8”及 12”晶圆封装工艺。
屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。
